实践证明，电子束钢带真空镀膜具有很多优点：
（1）可选择的镀膜材料多而不受材料熔点限制。能量密度很高的电子束可以使镀膜材在很短的时间达到3000℃~6000℃。因此，除了热镀锌中常见的镀锌、铝、锡之外，几乎所有的金属材料都可以蒸镀，还可镀种类众多的金属氮化膜，金属氧化膜和金属炭化物及各种复合膜。这为发展新型带钢材料提供了很大的自由度。众所周知，在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。
（2）镀膜材料利用率高，环境污染小。真空镀膜属干式镀膜，没有有害液体、气体的产生。
直接蒸镀法。是被镇基材直接通过真空镀膜机，将金属铝蒸镀在基材表面而形成镀铝薄膜。直接蒸镀法对基材的要求较高，尤其是要形成表面光亮的金属膜，要求基材具有较好的表面平滑度。如果纸张的表面较粗糙，要采用直接蒸镀法，在镀铝前需先进行表面涂布。另外，在蒸镀过程中基材的挥发物要少。塑料中含有水分、残留溶剂、单体、低聚合物、增塑剂等，挥发性小分子会在真空或升温环境下逸出表面，严重影响真空镀层对基材的附着力，而采用底涂技术就可阻碍这些小分子的逸出，提高真空镀层对基材的附着力。因此直接蒸镀法对基材有较大的局限性，它主要适合于蒸镀塑料薄膜，也可用于纸张的蒸镀，但纸张的质量要求高，并对纸的定量有限度。
派瑞林纳米涂层式一种高分子热可塑性聚合体，由单体对二在真空状态下均匀分布在被涂装物的缝隙和表层然后聚合。（3）电子束只轰击镀膜材料表面，不会由于其它材料的掺入而引起夹杂问题。运用气相沉积的处理技术，可以于物体表面均匀coating形成膜层，薄膜的厚度可在1微米至 50微米的范围内任意调整。由于在真空状态下操作蒸气无孔不入效率，可形成无膜层， 并地控制膜层厚度，且各处厚度均匀一致，使派瑞林（(Parylene Coating)涂层的覆被特性远优于Epoxy（电泳）、Spary（喷涂）、Dipper（含浸）等涂装方式。
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。还有就是防水主板，手机厂商通常在主板上增加一层防水涂层，让主板具备实现防水能力。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。像风嘴、风嘴环运用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温，通常要求耐高温的部件，做真空电镀都要在毕竟喷一层UV油，这么使得商品外表既有光泽、有能耐高温、同时又加强其附着力。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。