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化学镍电镀和电镀镍的主要区别1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
化学镍电镀的技术优点1.化学镍电镀厂家介绍，以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99.5%以上。
2.硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。
3.化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
4.化学镍电镀厂家分析，由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
化学镍电镀的性能特点1.工艺设备简单，不需整流电源、输电系统及辅助电板，操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。
2.化学镍电镀整个工艺流程有很好的环保性，它能确保整个生产环节不使用不产生对人体和环境有害的及欧盟ROHS指令规定的铅Pb，Hg，镉Cd， 铬Cr，多醚PBOE六种有害物质。
3.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近，无明显的边缘效应，因此特别适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀，镀层表面光洁、平整、美观。
4.无毒地味，无三废排放，属国家大力推广的绿色环保产品，通过SGS国际通标测试符合欧盟标准。
5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。
6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高，镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。
7.钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。
8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。
