立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以制作的磨具适于轴承的超精加工，可使表面粗糙度从Ra32～0。16微米一次加工到Ra0。04～0。02微米。碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途。
以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85％）是的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。碳化硅的硬度很大，具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能。因此，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。
人类1905年在陨石中发现碳化硅，现在主要来源于人工合成，碳化硅有很多用途，行业跨度大，可用于单晶硅、多晶硅、石英晶体等、太阳能光伏工业、半导体工业、压电晶体工业工程性加工材料。
第三代半导体材料凭借着其优异的特性，未来应用远景十分广阔。碳化硅晶片在我国研发尚属起步阶段，碳化硅晶片在海内的应用较少，碳化硅材料工业的发展缺乏下游应用企业的支撑。用做增强材料时，常与碳纤维或玻璃纤维适用，以增强金属（如铝）和陶瓷为主，如做成喷气式飞机的刹车片、发念头叶片、着陆齿轮箱和机身结构材料等，还可用做体育用品，其短切纤维则可用做高温炉材等。
人类1905年在陨石中发现碳化硅，现在主要来源于人工合成，碳化硅有很多用途，行业跨度大，可用于单晶硅、多晶硅、石英晶体等、太阳能光伏工业、半导体工业、压电晶体工业工程性加工材料。
在半导体领域的应用
碳化硅一维纳米材料因为自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多优异机能和更加广泛的应用远景，被普遍以为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。
碳化硅的应用领域
汽车领域：碳化硅在汽车领域中主要用于制造发动机部件、传动系统部件和刹车系统部件等。由于碳化硅具有高强度、高硬度和耐腐蚀性等特点，因此在汽车行业中得到了广泛应用。
航空航天领域：碳化硅在航空航天领域中主要用于制造高温部件和结构材料。由于碳化硅具有优异的耐高温性能和机械性能，因此在航空航天领域中有广泛的应用前景。
电子领域：碳化硅在电子领域中主要用于制造电力电子器件、半导体器件和集成电路等。由于碳化硅具有高导热率、高电子迁移率和低噪声等特点，因此在电子领域中得到了广泛应用。
太阳能领域：碳化硅在太阳能领域中主要用于制造太阳能电池板和太阳能热水器等。由于碳化硅具有高导热率和低成本等特点，因此在太阳能领域中有广泛的应用前景。
其他领域：碳化硅还可以应用于陶瓷、玻璃、涂料等领域。例如，碳化硅可以用于制造陶瓷轴承；在玻璃行业中，碳化硅可以用于制造玻璃制品；在涂料行业中，碳化硅可以用于制造防腐涂料。
